[实用新型]一体化玻璃灯有效
| 申请号： | 201821553137.X | 申请日： | 2018-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN209016052U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 朱锡河 | 申请（专利权）人： | 深圳市星光宝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一体化玻璃灯,包括玻璃基板、线路板和电极片，所述玻璃基板的中部印有线路板，所述线路板的中部印有银浆线路，所述银浆线路的一侧通过锡膏焊接有晶片，所述晶片的底部焊接有电极片，所述电极片上焊接有对称分布的正极片和负极片，且电极片的中部焊接有绝缘隔板，所述绝缘隔板位于正极片和负极片中间；本实用新型采用倒装工艺后，原本使用线材连接晶片与辅材之间的工艺风险已不存在了，倒装工艺是晶片本身带有的电极使用锡膏将电极与线路之间牢牢的焊接在一起，这样封装出来的产品具有更高的可靠度，且免除了传统封装制程的焊线工段，使封装工艺更为简单。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 电极片 晶片 线路板 本实用新型 玻璃基板 绝缘隔板 银浆线路 玻璃灯 正极片 倒装 锡膏 封装 电极使用 对称分布 封装工艺 线材连接 一体化 负极 负极片 可靠度 电极 工段 辅材 焊线 制程 | ||
【主权项】：
1.一体化玻璃灯，包括玻璃基板(1)、线路板(2)和电极片(7)，其特征在于：所述玻璃基板(1)的中部印有线路板(2)，所述线路板(2)的中部印有银浆线路(4)，所述银浆线路(4)的一侧通过锡膏焊接有晶片(3)，所述晶片(3)的底部焊接有电极片(7)，所述电极片(7)上焊接有对称分布的正极片(6)和负极片(8)，且电极片(7)的中部焊接有绝缘隔板(5)，所述绝缘隔板(5)位于正极片(6)和负极片(8)中间。
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