[实用新型]一种低介电柔性覆铜板

摘要

本实用新型公开一种低介电柔性覆铜板，包括有第一铜箔基板和第二铜箔基板，第一铜箔基板上涂覆有第一高分子低介电层，第二铜箔基板上涂覆有第二高分子低介电层，第一高分子低介电层上涂覆有聚酰亚胺酸形成的第一热固聚酰亚胺层，第二高分子低介电层上涂覆有聚酰亚胺酸形成的第二热固聚酰亚胺层，第一热固聚酰亚胺层和第二热固聚酰亚胺层之间通过热塑性聚酰亚胺层粘合连接。本实用新型将表面处理过的低介电填料和低介电高分子聚合物与聚酰亚胺酸混合形成高分子低介电乳胶液涂覆于铜箔面，将低介电材料集中在此层结构中，只在铜箔接触面涂覆高分子低介电乳胶液，该层涂覆厚度小，使用少量的低介电高分子材料达到高频材料所需的低传输损耗要求。

主权项

1.一种低介电柔性覆铜板，其特征在于，包括有第一铜箔层(1)和第二铜箔层(2)，第一铜箔层(1)上涂覆有高分子低介电乳胶液而形成厚度为2～8μm的第一高分子低介电层(3)，第二铜箔层(2)上涂覆有高分子低介电乳胶液而形成厚度为2～8μm的第二高分子低介电层(4)，第一高分子低介电层(3)上涂覆有聚酰亚胺酸形成的第一热固性聚酰亚胺层(5)，第二高分子低介电层(4)上涂覆有聚酰亚胺酸形成的第二热固聚酰亚胺层(6)，所述第一热固性聚酰亚胺层(5)和第二热固聚酰亚胺层(6)之间通过热塑性聚酰亚胺层(7)粘合连接。