[实用新型]感光组件、摄像模组及智能终端有效
| 申请号： | 201821556339.X | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN208956159U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 穆江涛;杨威;金光日;庄士良 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/335;H04N5/369 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种感光组件、摄像模组及智能终端，该感光组件包括：电路板，包括上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述电路板上开设有连通所述上表面与所述下表面的通孔，所述通孔的数量为多个；曲面感光芯片，其感光面为曲面，所述曲面感光芯片的中心区域固定于所述多个通孔围合形成的图形的内侧，且所述曲面感光芯片与所述电路板电性连接；以及封装胶体，所述封装胶体填充于所述曲面感光芯片与所述电路板之间的间隙。本实用新型的曲面感光芯片直接成型于电路板上，免去了成型后的曲面感光芯片再在电路板上进行贴合的过程，操作简便。 | ||
| 搜索关键词： | 感光芯片 电路板 感光组件 上表面 通孔 本实用新型 封装胶体 摄像模组 智能终端 下表面 电路板电性 直接成型 中心区域 感光面 贴合 围合 填充 成型 连通 | ||
【主权项】：
1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板，包括上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述电路板上开设有连通所述上表面与所述下表面的通孔，所述通孔的数量为多个；曲面感光芯片，其感光面为曲面，所述曲面感光芯片的中心区域固定于所述多个通孔围合形成的图形的内侧，且所述曲面感光芯片与所述电路板电性连接；以及封装胶体，所述封装胶体填充于所述曲面感光芯片与所述电路板之间的间隙。
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