[实用新型]硅凝胶琥珀封装结构有效
| 申请号： | 201821562247.2 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN208914885U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 朱建国;裴勇;夏方远 | 申请（专利权）人： | 上海昀通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B44C5/06 | 分类号： | B44C5/06 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 张惠明 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型主要解决现有技术中琥珀封装结构无法稳定地竖直放置在桌面上以及时间久之后氧化发黄的问题。提供硅凝胶琥珀封装结构，包括包裹体与位于包裹体内的琥珀本体，所述包裹体呈水滴状，包括相互连接的第一部分与第二部分，所述第一部分为圆锥体，所述第二部分为半球体，硅凝胶琥珀封装结构的重心位于所述包裹体的第二部分内，且包裹体为有机硅凝胶包覆在所述琥珀本体固化得到。放置于桌面稳定性较好且不易发黄，较为美观。 | ||
| 搜索关键词： | 琥珀 封装结构 包裹体 硅凝胶 发黄 本实用新型 有机硅凝胶 竖直放置 半球体 水滴状 圆锥体 包覆 固化 桌面 美观 体内 重心 | ||
【主权项】：
1.硅凝胶琥珀封装结构，包括包裹体与位于包裹体内的琥珀本体，其特征在于：所述包裹体呈水滴状，包括相互连接的第一部分与第二部分，所述第一部分为圆锥体，所述第二部分为半球体，硅凝胶琥珀封装结构的重心位于所述包裹体的第二部分内，且包裹体为有机硅凝胶包覆在所述琥珀本体固化得到。
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