[实用新型]一种高功率密度COB器件有效
| 申请号： | 201821578395.3 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN209016088U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 王孟源;曾伟强;董挺波 | 申请（专利权）人： | 佛山市中昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区桂城街道深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高功率密度COB器件，包括基板、位于所述基板上的导电焊盘、至少一个安装于所述导电焊盘上的第一LED芯片、至少一个安装于所述第一LED芯片上的第二LED芯片以及覆盖所有第一LED芯片和第二LED芯片的封装胶；所述第一LED芯片包括第一衬底以及安装于所述第一衬底上的第一发光层，所述第一衬底为透明衬底；所述第二LED芯片包括第二衬底以及安装于所述第二衬底上的第二发光层，所述第二衬底为透明衬底。本实用新型提供的高功率密度COB器件，通过将第二LED芯片安装于所述第一LED芯片上的层叠式设计，提高相同面积内部的LED芯片的安放数量，从而提高COB器件的功率密度，尤其适用于安装面积小、亮度要求高的安装环境。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 高功率 本实用新型 导电焊盘 发光层 基板 安装环境 亮度要求 透明 层叠式 封装胶 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种高功率密度COB器件，其特征在于，包括基板、位于所述基板上的导电焊盘、至少一个安装于所述导电焊盘上的第一LED芯片、至少一个安装于所述第一LED芯片上的第二LED芯片以及覆盖所有第一LED芯片和第二LED芯片的封装胶；所述第一LED芯片包括第一衬底以及安装于所述第一衬底上的第一发光层，所述第一衬底为透明衬底；所述第二LED芯片包括第二衬底以及安装于所述第二衬底上的第二发光层，所述第二衬底为透明衬底。
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