[实用新型]一种高密度IDF预切筋引线框架结构有效
| 申请号： | 201821581070.0 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN209298109U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 周正伟;王赵云;张波 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度IDF预切筋引线框架结构，它包括一个或多个交叉对称单元，每个交叉对称单元由两个独立的封装阵列单元通过旋转衔接而成，每个封装阵列单元由多个并排布置的封装单元组成，所述封装单元包括基岛、内引脚、外引脚和中筋脚，所述封装单元的外引脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的外引脚交错布置且不相连接，所述封装单元的中筋脚与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元的中筋脚交错布置且不相连接或通过横向布置的连接筋相连接。本实用新型一种高密度IDF预切筋引线框架结构，它能够解决现有TO‑251/252多排产品密度不高、加工难度大的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装单元 对称单元 引线框架结构 外引脚 筋脚 预切 本实用新型 交错布置 阵列单元 封装 并排布置 横向布置 连接筋 内引脚 多排 基岛 衔接 加工 | ||
【主权项】：
1.一种高密度IDF预切筋引线框架结构，其特征在于：它包括一个或多个交叉对称单元(1)，每个交叉对称单元(1)由两个独立的封装阵列单元(2)通过旋转衔接而成，每个封装阵列单元(2)由多个并排布置的封装单元(3)组成，所述封装单元(3)包括基岛(31)、内引脚(32)、外引脚(33)和中筋脚(34)，所述封装单元(3)的外引脚(33)与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元(3)的外引脚(33)交错布置且不相连接，所述封装单元(3)的中筋脚(34)与其交叉对称单元中对应的另一个封装单元(3)的中筋脚(34)交错布置且不相连接或通过横向布置的连接筋(5)相连接。
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