[实用新型]一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀有效
| 申请号： | 201821585717.7 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN209110376U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张旭 | 申请（专利权）人： | 成都冶恒电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人： | 刘贤科 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型属于陶瓷劈刀技术领域，公开了一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，为了解决现有劈刀在做球形键合的时候出现焊球偏心以及不适于窄间距芯片封装键合的问题。本实用新型包括劈刀本体和圆锥连接部，劈刀本体和圆锥连接部均设置有轴线相互重合的穿线孔，圆锥连接部连接有头部，头部设置有中心线与穿线孔的中心线相互重合的导线孔，所述圆锥连接部与头部之间设置有呈圆锥状的颈部，颈部的外径小于圆锥连接部的外径，并且颈部与圆锥连接部之间设置有过渡圆弧，所述颈部设置有中心线与穿线孔的中心线相互重合的过线孔，所述导线孔连接有中心线与导线孔的中心线重合的出线孔。 | ||
| 搜索关键词： | 圆锥 颈部 劈刀 芯片封装 穿线孔 导线孔 重合 键合 本实用新型 陶瓷 劈刀本体 偏心 中心线重合 过渡圆弧 球形键合 头部设置 出线孔 过线孔 圆锥状 焊球 | ||
【主权项】：
1.一种用于窄间距芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括劈刀本体和圆锥连接部，劈刀本体和圆锥连接部均设置有轴线相互重合的穿线孔，圆锥连接部连接有头部，头部设置有中心线与穿线孔的中心线相互重合的导线孔，其特征在于，所述圆锥连接部与头部之间设置有呈圆锥状的颈部，颈部的外径小于圆锥连接部的外径，并且颈部与圆锥连接部之间设置有过渡圆弧， 所述颈部设置有中心线与穿线孔的中心线相互重合的过线孔，所述导线孔连接有中心线与导线孔的中心线重合的出线孔。
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