[实用新型]模组结构、麦克风模组、电子设备有效

专利信息
申请号: 201821588071.8 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN208739334U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 颜嘉甫;杜慧 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R1/08
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供了一种模组结构、麦克风模组、电子设备,涉及电子设备技术领域。其中,麦克风模组包括:壳体和柔性电路板。其中,壳体形成有一端开放的容纳腔;柔性电路板与壳体相连,封堵容纳腔。柔性电路板对应容纳腔的部分设置有割槽。通过柔性电路板降低了该麦克风模组的安装要求,提高了麦克风模组的安装灵活度。通过在柔性电路板上设置割槽优化柔性电路板的张力,提升柔性电路板的形变能力,使得柔性电路板能够更好地与安装区域贴合,保证模组的稳定连接。
搜索关键词: 柔性电路板 麦克风模组 电子设备 容纳腔 壳体 模组结构 割槽 安装灵活度 安装区域 稳定连接 形变能力 一端开放 封堵 模组 贴合 优化 保证
【主权项】:
1.一种模组结构,其特征在于,包括:壳体,形成有一端开放的容纳腔;柔性电路板,与所述壳体相连,封堵所述容纳腔;所述柔性电路板对应所述容纳腔的部分设置有割槽。
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