[实用新型]一种超小型微处理器有效
| 申请号： | 201821591003.7 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN209000908U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杨浩;余波;喻宁;张萍 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 秦维;汪卫军 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超小型微处理器，包括芯片、引线框架和引线，引线框架上设有芯片贴区和管脚，芯片贴装在芯片贴区上，芯片上设有焊区，引线一端焊接在芯片的焊区上，引线另一端焊接在管脚上，芯片的厚度范围为：190‑230微米，芯片设在芯片贴区的居中偏上部分，第六管脚位于引线框架上侧中部偏右位置，第六管脚设有左焊接部和右焊接部；第五引线焊接在芯片的第五焊区与引线框架的第五管脚之间，第六引线焊接在芯片的第六焊区与引线框架的第六管脚的左焊接部之间。本实用新型能解决引线在受重力影响下导致线弧下沉或有冲弯引线的风险，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离，或，第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 管脚 引线框架 焊区 焊接部 本实用新型 微处理器 安全距离 引线焊接 超小型 焊接 芯片表面 芯片贴装 重力影响 侧中部 冲弯 线弧 下沉 | ||
【主权项】：
1.一种超小型微处理器，包括芯片、引线框架和引线，所述引线框架上设有芯片贴区和管脚，所述芯片贴装在所述芯片贴区上，所述芯片上设有焊区，所述管脚设在所述芯片贴区四周外侧，所述引线一端焊接在所述芯片的焊区上，所述引线另一端焊接在所述管脚上，其特征在于，所述芯片的厚度范围为：190‑230微米之间，所述芯片设在所述芯片贴区的居中偏上部分，所述管脚包括第五管脚和第六管脚，所述第六管脚位于所述引线框架上侧中部偏右位置，并且，所述第六管脚上设有左焊接部和右焊接部，所述第五管脚位于所述第六管脚右侧；所述芯片的第六焊区位于其右侧中部位置，所述芯片的第五焊区位于其右侧位置，并位于所述第六焊区下方；所述引线包括第五引线和第六引线，所述第五引线焊接在所述芯片的第五焊区与所述引线框架的第五管脚之间，所述第六引线焊接在所述芯片的第六焊区与所述引线框架的第六管脚的左焊接部之间。
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