[实用新型]一种半导体封装框架有效
| 申请号： | 201821591194.7 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208722871U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 柯武生 | 申请（专利权）人： | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体辅助设备技术领域，且公开了一种半导体封装框架，包括底座，所述底座的内腔固定套接有隔离块，所述底座的侧壁固定连接有固位套，所述固位套的顶部活动套接有定位杆，所述定位杆的顶部固定连接有限位框架，所述限位框架的底部活动连接有半导体器件，且半导体器件的底部活动连接在底座内腔的底部，所述限位框架的底部的侧面固定连接有U形弹簧块，所述底座的侧面活动连接有延伸块。该半导体封装框架，通过U形弹簧块与限位框架的连接，保证了该半导体封装框架在使用时对半导体器件的位置限定，同时也方便了半导体器件的拆卸工作，避免半导体器件因拆卸不便，在出现局部损坏时无法快速的进行检测维修。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体封装 底座 限位框架 底部活动 定位杆 固位 拆卸 活动连接有 侧面固定 底座内腔 辅助设备 活动套接 局部损坏 位置限定 隔离块 固定套 框架本 侧壁 内腔 半导体 侧面 维修 检测 延伸 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装框架，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的内腔固定套接有隔离块（2），所述底座（1）的侧壁固定连接有固位套（3），所述固位套（3）的顶部活动套接有定位杆（4），所述定位杆（4）的顶部固定连接有限位框架（5），所述限位框架（5）的底部活动连接有半导体器件（6），且半导体器件（6）的底部活动连接在底座（1）内腔的底部，所述限位框架（5）的底部的侧面固定连接有U形弹簧块（7），所述底座（1）的侧面活动连接有延伸块（8），所述延伸块（8）的侧面固定连接有夹紧块（9），所述夹紧块（9）的中部活动套接有限位杆（10），且限位杆（10）的顶部与底部均固定连接在底座（1）侧壁的内腔，所述底座（1）位于限位杆（10）侧面的侧壁内腔的底部固定连接有加固块（11），所述加固块（11）的顶部螺纹套接有定形杆（12），且定形杆（12）的中部活动套接在夹紧块（9）与底座（1）的中部。
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