[实用新型]一种集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201821591367.5 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208767290U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 粟繁忠;陈洋 | 申请（专利权）人： | 深圳市创锐微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 | 代理人： | 颜德昊 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种集成电路封装结构，所述的集成电路由引脚、引线框架、封装树脂、铜线、芯片、银胶层、芯片焊点、金属化焊盘组成，所述的封装树脂为矩形结构且内部设有芯片，所述的封装树脂和芯片通过银胶层固定连接，所述的封装树脂上设有引线框架，所述的封装树脂和引线框架胶连接，所述的引线框架和芯片通过铜线相连接，所述的引线框架上设有引脚，所述的引线框架和引脚连接，所述的芯片上设有金属化焊盘，所述的芯片和金属化焊盘相焊接，所述的金属化焊盘上设有芯片焊点，所述的铜线与芯片通过芯片焊点和金属化焊盘电连接，所述的引脚焊接部边缘部分设置为圆倒角体。与现有技术相比，本实用新型具有良好的保护作用和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 金属化焊盘 封装树脂 芯片 引脚 芯片焊点 铜线 集成电路封装结构 本实用新型 银胶层 焊接部边缘 矩形结构 电连接 胶连接 圆倒角 集成电路 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装结构，所述的集成电路由引脚、引线框架、封装树脂、铜线、芯片、银胶层、芯片焊点、金属化焊盘组成，所述的封装树脂为矩形结构且内部设有芯片，所述的封装树脂和芯片通过银胶层固定连接，所述的封装树脂上设有引线框架，所述的封装树脂和引线框架胶连接，所述的引线框架和芯片通过铜线相连接，所述的引线框架上设有引脚，所述的引线框架和引脚连接，所述的芯片上设有金属化焊盘，所述的芯片和金属化焊盘相焊接，所述的金属化焊盘上设有芯片焊点，所述的铜线与芯片通过芯片焊点和金属化焊盘电连接，其特征在于：所述的引脚焊接部设置有第一焊接部和第二焊接部，所述的第一焊接部连接于第二焊接部，所述的第一焊接部为矩形体，所述第二焊接部的边缘部分设置为圆倒角体。
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