[实用新型]晶圆冷却室及半导体设备有效

专利信息
申请号: 201821591585.9 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN208738190U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 麦永业;曹兴龙;刘家桦;叶日铨 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种晶圆冷却室及半导体设备。晶圆冷却室包括用于容纳晶圆的冷却腔室、多个传动装置及用于支撑晶圆的多个夹持架,冷却腔室上设置有晶圆进出口和排气口,晶圆进出口和排气口不在同一侧;多个传动装置位于冷却腔室的至少两个侧壁上,其连接至驱动装置;多个夹持架与多个传动装置一一对应设置,夹持架包括连接杆和滚轮,连接杆的一侧与传动装置相连接,另一侧与滚轮相连接,滚轮上设置有夹持晶圆的凹槽。本实用新型的晶圆冷却室可以在晶圆位置发生偏移的情况下对晶圆位置进行校正及缓冲,避免晶圆和冷却腔室发生碰撞,从而可以有效避免晶圆碎片等问题。采用本实用新型的半导体设备,有利于减少晶圆污染,提升生产良率和效率。
搜索关键词: 晶圆 传动装置 冷却腔室 冷却室 半导体设备 本实用新型 夹持架 滚轮 晶圆位置 连接杆 排气口 一一对应设置 晶圆碎片 驱动装置 进出口 偏移 侧壁 缓冲 夹持 良率 校正 种晶 容纳 污染 支撑 生产
【主权项】:
1.一种晶圆冷却室,其特征在于,包括:用于容纳晶圆的冷却腔室,所述冷却腔室上设置有晶圆进出口和排气口;多个传动装置,位于所述冷却腔室的至少两个侧壁上,多个所述传动装置一一对应连接至多个驱动装置;用于支撑晶圆的多个夹持架,与多个所述传动装置一一对应设置,所述夹持架包括连接杆和滚轮,所述连接杆的一侧与所述传动装置相连接,所述连接杆的另一侧与所述滚轮相连接,所述滚轮上设置有夹持晶圆的凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821591585.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top