[实用新型]晶圆冷却室及半导体设备有效
申请号: | 201821591585.9 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN208738190U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 麦永业;曹兴龙;刘家桦;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种晶圆冷却室及半导体设备。晶圆冷却室包括用于容纳晶圆的冷却腔室、多个传动装置及用于支撑晶圆的多个夹持架,冷却腔室上设置有晶圆进出口和排气口,晶圆进出口和排气口不在同一侧;多个传动装置位于冷却腔室的至少两个侧壁上,其连接至驱动装置;多个夹持架与多个传动装置一一对应设置,夹持架包括连接杆和滚轮,连接杆的一侧与传动装置相连接,另一侧与滚轮相连接,滚轮上设置有夹持晶圆的凹槽。本实用新型的晶圆冷却室可以在晶圆位置发生偏移的情况下对晶圆位置进行校正及缓冲,避免晶圆和冷却腔室发生碰撞,从而可以有效避免晶圆碎片等问题。采用本实用新型的半导体设备,有利于减少晶圆污染,提升生产良率和效率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 传动装置 冷却腔室 冷却室 半导体设备 本实用新型 夹持架 滚轮 晶圆位置 连接杆 排气口 一一对应设置 晶圆碎片 驱动装置 进出口 偏移 侧壁 缓冲 夹持 良率 校正 种晶 容纳 污染 支撑 生产 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆冷却室,其特征在于,包括:用于容纳晶圆的冷却腔室,所述冷却腔室上设置有晶圆进出口和排气口;多个传动装置,位于所述冷却腔室的至少两个侧壁上,多个所述传动装置一一对应连接至多个驱动装置;用于支撑晶圆的多个夹持架,与多个所述传动装置一一对应设置,所述夹持架包括连接杆和滚轮,所述连接杆的一侧与所述传动装置相连接,所述连接杆的另一侧与所述滚轮相连接,所述滚轮上设置有夹持晶圆的凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造