[实用新型]一种倒装芯片封装治具有效
| 申请号： | 201821594542.6 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208848861U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 孙科;殷晓;王东良;姚国华;毕洪平;王国平;袁晓颖;张振燕 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装芯片封装治具，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决芯片倒装制程过程中，传统的治具对基板扭曲变形的校正能力较差，进而影响覆晶稳定性以及芯片位置精度的问题。其技术方案要点包括载板和盖板，所述载板上设置有若干能够吸附所述盖板的磁铁；所述载板与盖板之间设置有定位装置，所述定位装置能够同时限定基板与所述载板的相对位置；所述盖板上开设有若干与基板上覆晶区域相对的封装孔，以及若干与基板上定位区域相对的识别孔。本实用新型达到能够减小基板的扭曲变形，进而提高覆晶的稳定性和芯片的位置精度，而且作业性好，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 基板 覆晶 治具 倒装芯片封装 本实用新型 定位装置 扭曲变形 技术方案要点 芯片封装技术 定位区域 芯片倒装 芯片位置 传统的 对基板 封装孔 识别孔 作业性 磁铁 减小 吸附 载板 制程 校正 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片封装治具，其特征在于：包括载板(2)和盖板(3)，所述载板(2)上设置有若干能够吸附所述盖板(3)的磁铁(24)；所述载板(2)与盖板(3)之间设置有定位装置，所述定位装置能够同时限定基板与所述载板(2)的相对位置；所述盖板(3)上开设有若干与基板上覆晶区域相对的封装孔(32)，以及若干与基板上定位区域相对的识别孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
