[实用新型]PCB基板、LED集成封装显示模组和显示装置有效
| 申请号： | 201821596185.7 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN209184860U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 孙天鹏;张金刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB基板、LED集成封装显示模组和显示装置，所述PCB基板包括正面和背面；所述PCB基板开设有贯通正面和背面的多组导电接口组，每一组导电接口组包括多个导电接口；所述PCB基板的正面在每一组导电接口组的位置设有一整体焊盘，所述整体焊盘连接导电接口组内的所有导电接口；所述PCB基板还包括设于整体焊盘上的切割槽，所述切割槽将所述整体焊盘分隔为对应多个导电接口的多个独立焊盘。本实用新型具有不提高PCB制成精度的情况下，实现倒装芯片的LED显示产品尺寸的小型化的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导电接口 整体焊 本实用新型 集成封装 显示模组 显示装置 切割槽 倒装芯片 独立焊盘 分隔 背面 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种PCB基板，其特征在于，所述PCB基板包括正面和背面；所述PCB基板开设有贯通正面和背面的多组导电接口组，每一组导电接口组包括多个导电接口；所述PCB基板的正面在每一组导电接口组的位置设有一整体焊盘，所述整体焊盘连接导电接口组内的所有导电接口；所述PCB基板还包括设于整体焊盘上的切割槽，所述切割槽将所述整体焊盘分隔为对应多个导电接口的多个独立焊盘。
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