[实用新型]一种功率半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 201821598528.3 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN209045530U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 武伟;唐新灵;王亮;石浩;韩荣刚 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体器件封装结构，该封装结构包括：至少一个封装子模组，包括：依次层叠设置的上垫片、功率芯片、芯片定位框架和下垫片，其中，上垫片的尺寸不小于下垫片的尺寸，且上垫片的尺寸与下垫片的尺寸的差异小于预设差值；芯片定位框架具有与芯片终端区接触的接触部，接触部和芯片终端区之间设置有粘接层，以使接触部和芯片终端区粘接，通过实施本实用新型，有效地减小了功率半导体器件封装时芯片的弯曲，避免了芯片因产生裂纹甚至发生脆断而失效，提高了功率半导体器件的可靠性；另一方面减小甚至消除了芯片终端和定位框架之间的间隙，显著增加了芯片的耐压等级，满足电力系统对器件电压等级的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 功率半导体器件封装 上垫片 下垫片 终端区 本实用新型 芯片定位 减小 功率半导体器件 电力系统 定位框架 封装结构 功率芯片 器件电压 芯片终端 依次层叠 有效地 粘接层 子模组 脆断 耐压 预设 粘接 封装 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体器件封装结构，其特征在于，包括：至少一个封装子模组，所述子模组包括：依次层叠设置的上垫片、功率芯片、芯片定位框架和下垫片，其中，所述上垫片的尺寸不小于所述下垫片的尺寸，且所述上垫片的尺寸与所述下垫片的尺寸的差异小于预设差值；所述芯片定位框架具有与芯片终端区接触的接触部，所述接触部和所述芯片终端区之间设置有粘接层，以使所述接触部和所述芯片终端区粘接。
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