[实用新型]一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，包括半导体晶片检测装置，所述半导体晶片检测装置上靠近其底部的两侧开设有第一斜面。本实用新型通过设置移动块、滚珠和放置块，当需要移动半导体晶片检测装置时，转动螺纹杆驱动与其螺纹连接的两个移动块做相离运动，使移动块沿着半导体晶片检测装置的两侧滑动到与地面接触，然后反向转动螺纹杆，通过螺纹杆将两个移动块相向运动，将半导体晶片检测装置和放置块抬起，从而方便移动半导体晶片检测装置；将移动块复位即可，使滚珠悬空，半导体晶片检测装置通过放置块稳定的放置在地面上，达到了移动到合适位置后稳定放置半导体晶片检测装置的效果。

主权项

1.一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，包括半导体晶片检测装置(1)，其特征在于：所述半导体晶片检测装置(1)上靠近其底部的两侧开设有第一斜面(2)，所述半导体晶片检测装置(1)的底部固定连接有放置块(3)；所述半导体晶片检测装置(1)的两侧搭接有移动块(4)，所述移动块(4)上朝向半导体晶片检测装置(1)的一侧开设有第二斜面(5)，所述移动块(4)的底部开设有伸缩凹槽(6)，所述第二斜面(5)的内壁通过伸缩凹槽(6)固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的底部固定连接有挡板(8)，所述挡板(8)的底部搭接有滚珠(9)，所述移动块(4)的侧面开设有两个螺纹通孔，两个螺纹通孔对称分布在靠近移动块(4)两端的侧面，两个移动块(4)的内壁通过螺纹通孔螺纹连接有两个螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)的表面从中间朝两边开设有旋向相反的螺纹，所述螺纹杆(10)的表面通过旋向相反的螺纹分别与两个移动块(4)螺纹连接。