[实用新型]基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片

摘要

本实用新型公开了一种基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片，该平面高压开关集成爆炸箔芯片包括：基底层、金属层A、塑料薄膜层、金属层B和光刻胶层。基底层在平面高压开关部分作为载体，爆炸箔起爆器部分作为反射背板；金属层A置于基底层之上，开关部分作为下电极，爆炸箔部分作为桥区、过渡区和焊盘区；塑料薄膜层置于金属层A之上，在开关部分作为绝缘层，在爆炸箔部分作为飞片材料；金属层B是开关部分的诱发元，光刻胶层在开关部分作为约束层，在爆炸箔部分作为加速膛。本实用新型将高压开关和爆炸箔进行一体化集成，缩短了体积和放电回路，提高了能量利用率；此外，利用微机电加工技术，降低成本的同时，保证了芯片的一致性。

主权项

1.一种基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片，其特征在于：所述芯片包括基底层(1)、金属层A(2)、塑料薄膜层(3)、金属层B(4)和光刻胶层(5)，所述的基底层(1)中平面高压开关部分作为载体，爆炸箔起爆器部分作为反射背板；所述的金属层A(2)置于基底层(1)之上，其开关部分作为下电极(2‑a)，其爆炸箔部分作为过渡区(2‑b)、桥区(2‑c)、和焊盘(2‑d)；所述的塑料薄膜层(3)置于金属层A(2)之上，其开关部分作为绝缘层，其爆炸箔部分作为飞片；所述的金属层B(4)置于塑料薄膜层(3)之上，作为开关部分的诱发元，包括微型桥箔(4‑a)、过渡区(4‑b)和焊盘(4‑c)；所述的光刻胶层(5)置于金属层B(4)之上，其开关部分作为约束层(5‑a)，其爆炸箔部分作为加速膛(5‑b)。