[实用新型]一种RFID标签有效
| 申请号： | 201821605627.X | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208922311U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 林长桂 | 申请（专利权）人： | 厦门信达物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何建华 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子标签技术领域，特别地涉及一种RFID标签。本实用新型公开了一种RFID标签，包括标签天线、基材和标签芯片，所述标签天线和标签芯片设置在基材上表面，所述标签天线包括阻抗匹配环以及分别位于阻抗匹配环左右两侧的第一振子单元和第二振子单元，所述阻抗匹配环具有一开口，所述标签芯片与阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述第一振子单元和第二振子单元分别与阻抗匹配环电连接，所述基材的下表面的对应于第二振子单元的部位设有金属层。本实用新型可以直接贴在金属或装有液体的包装材料等表面上，性能基本不受影响，且结构简单，易于制造，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗匹配环 振子单元 本实用新型 标签天线 标签芯片 电连接 基材 电子标签技术 基材上表面 左右两侧 金属层 开口处 下表面 开口 金属 制造 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标签，包括标签天线、基材和标签芯片，其特征在于：所述标签天线和标签芯片设置在基材上表面，所述标签天线包括阻抗匹配环以及分别位于阻抗匹配环左右两侧的第一振子单元和第二振子单元，所述阻抗匹配环具有一开口，所述标签芯片与阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述第一振子单元和第二振子单元分别与阻抗匹配环电连接，所述基材的下表面的对应于第二振子单元的部位设有金属层。
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