[实用新型]多规格硅片激光割圆支撑座有效
| 申请号： | 201821607365.0 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208991989U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 丁军雄 | 申请（专利权）人： | 襄阳赛普尔电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 441000 湖北省襄*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于硅片的激光割圆机领域，具体涉及一种多规格硅片激光割圆支撑座。一种多规格硅片激光割圆支撑座，其特征在于；该支撑座包括圆形托板，所述圆形托板的圆心处设有抽真空孔，所述圆形托板下表面设有圆筒型连接件，所述圆筒型连接件与圆形托板共圆心；所述圆形托板上表面设有多个与之共圆心的圆环形凹槽，所述多个圆环形凹槽分别对应多种规格硅片的外径。该支撑座适用多种规格的硅片激光割圆，减少支撑座种类，避免了更换支撑座及找中心的麻烦；并且也避免了在采用大规格的硅片做小规格的片子切割时硅片被吹断，减少废品损失。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 支撑座 圆形托板 割圆 激光 圆环形凹槽 共圆心 连接件 圆筒型 本实用新型 抽真空孔 废品损失 上表面 下表面 圆心处 切割 | ||
【主权项】：
1.一种多规格硅片激光割圆支撑座，其特征在于；该支撑座包括圆形托板(1)，所述圆形托板(1)的圆心处设有抽真空孔(3)，所述圆形托板(1)下表面设有圆筒型连接件(2)，所述圆筒型连接件(2)与圆形托板(1)共圆心；所述圆形托板(1)上表面设有多个与之共圆心的圆环形凹槽(5)，所述多个圆环形凹槽(5)分别对应多种规格硅片(6)的外径。
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