[实用新型]一种基于激光焊接的压电晶体谐振器有效
| 申请号： | 201821609764.0 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN208424322U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 喻信东 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/04 | 分类号： | H03H3/04;H03H9/205;B23K26/21 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种基于激光焊接的压电晶体谐振器，包括金属上盖、压电石英晶片和多层共烧陶瓷基座，多层共烧陶瓷基座具有形成谐振腔的凹槽，凹槽边缘有用于和金属上盖形成气密性焊接封装的连接层，多层共烧陶瓷基座的正反面设有电气连接的金属点胶盘和金属焊盘，压电石英晶片设置有两个安装电极，金属上盖焊接边缘处设计有应力释放沟台阶和热应力释放结构，热应力释放结构为位于金属上盖上表面的环或者为位于金属上盖下表面的沟槽。本实用新型可以减小和避免焊接热应力对产品的破坏和损伤，省去表面镀层处理，简化了生产工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 金属上盖 陶瓷基座 热应力 多层 共烧 压电晶体谐振器 压电石英晶片 激光焊接 焊接 表面镀层处理 本实用新型 气密性焊接 安装电极 凹槽边缘 电气连接 金属焊盘 应力释放 释放 工艺流程 边缘处 金属点 连接层 上表面 下表面 谐振腔 正反面 减小 胶盘 封装 损伤 生产 | ||
【主权项】：
1.一种基于激光焊接的压电晶体谐振器，包括金属上盖（1）、压电石英晶片（2）和多层共烧陶瓷基座（3），其特征在于：所述多层共烧陶瓷基座具有形成谐振腔的凹槽（31），凹槽（31）边缘有用于和金属上盖（1）形成气密性焊接封装的连接层（32），多层共烧陶瓷基座（3）的正反面设有电气连接的金属点胶盘（33）和金属焊盘（34），所述压电石英晶片（2）设置有两个安装电极（21），通过导电胶和多层共烧陶瓷基座（3）的凹槽（31）内的金属点胶盘（33）形成稳定的电气连接，所述金属上盖（1）为平板型，金属上盖（1）焊接边缘处设计有应力释放沟台阶（101）和热应力释放结构（102），热应力释放结构（102）为位于金属上盖（1）上表面的环或者为位于金属上盖（1）下表面的沟槽，整个压电晶体谐振器是由金属上盖（1）和固定有压电石英晶片（2）的多层共烧陶瓷基座（3）通过激光焊接的工艺密封封装而成。
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