[实用新型]夹持装置及金属线键合机有效
申请号: | 201821610136.4 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN209071278U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 贺云波;王波;刘青山;刘凤玲;陈桪 | 申请(专利权)人: | 广东阿达智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘培培 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种夹持装置及金属线键合机,该夹持装置包括:第一夹持结构,第一夹持结构设有第一夹持件及第一驱动机构;第二夹持结构,第二夹持结构设有第二夹持件及第二驱动机构;其中,第一夹持件和第二夹持件间隔设置形成用于夹持料片的夹持部,第一驱动机构用于驱动第一夹持件向靠近或远离料片的方向移动,第二驱动机构用于驱动第二夹持件向靠近或远离料片的方向移动,且夹持部能够通过第一驱动机构驱动第一挟持件移动和/或通过第二驱动机构驱动第二夹持件移动调整夹持部的夹持尺寸和夹持位置;该夹持装置能够根据料片的厚度和结构,调整料片的加工位置,进而提升了料片加工的良品率,同时该夹持装置能够夹持不同厚度的料片。 | ||
搜索关键词: | 夹持件 料片 夹持装置 夹持结构 第一驱动机构 驱动机构 夹持部 夹持 驱动 金属线键合 方向移动 本实用新型 夹持位置 加工位置 间隔设置 移动调整 良品率 挟持件 移动 加工 | ||
【主权项】:
1.一种夹持装置,其特征在于,包括:第一夹持结构,所述第一夹持结构包括第一夹持件及第一驱动机构;第二夹持结构,所述第二夹持结构设有第二夹持件及第二驱动机构;其中,所述第一夹持件和所述第二夹持件间隔设置形成用于夹持料片的夹持部,所述第一驱动机构用于驱动所述第一夹持件向靠近或远离所述料片的方向移动,所述第二驱动机构用于驱动所述第二夹持件向靠近或远离所述料片的方向移动,且所述夹持部能够通过所述第一驱动机构驱动所述第一挟持件移动和/或通过所述第二驱动机构驱动所述第二夹持件移动调整所述夹持部的夹持尺寸和夹持位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造