[实用新型]一种电子器件涂装装置

摘要

本实用新型涉及关于电子器件烘干研发技术领域，尤其涉及一种电子器件涂装装置，本实用新型采用如下技术方案：在位于底部支架设置有树脂涂装腔，在位于树脂涂装腔的顶部支架上设置浸涂内腔，设置传动杆的底部一端连接浸涂内腔，传动杆的顶部一端可转动的安装在顶部机架上，其特征在于：在接近于浸涂内腔的底部侧壁设置若干组通孔，通孔往其浸涂内腔内侧延伸，在位于浸涂内腔的顶部位置设置上半环形槽，上半环形槽的顶部开口直径大于其底部开口直径，上半环形槽直径小的底部开口连接树脂涂装腔，设置有相对于上半环形槽进行加热的加热装置，本实用新型的优点在于：操作简单，使用方便，有利于回收涂装后的树脂，涂装效果均匀，易于推广应用。

主权项

1.一种电子器件涂装装置，包括主机架，主机架包括底部机架、竖向机架、顶部机架，底部机架设置有树脂涂装腔，树脂涂装腔设置有顶部机架，在位于树脂涂装腔的顶部机架上设置有浸涂内腔，设置传动杆的底部一端连接浸涂内腔，传动杆的顶部一端可转动的安装在顶部机架上，其特征在于：在接近于浸涂内腔的底部侧壁设置若干组通孔，通孔往其浸涂内腔内侧延伸，在位于浸涂内腔的顶部位置设置上半环形槽，上半环形槽的顶部开口直径大于其底部开口直径，上半环形槽直径小的底部开口连接树脂涂装腔，设置有相对于上半环形槽进行加热的加热装置。