[实用新型]一种芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 201821615391.8 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN208806244U 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 张少宏 申请(专利权)人: 深圳市东丰尼科技有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31
代理公司: 北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11666 代理人: 朱亚琦;朱永飞
地址: 广东省深圳市市辖区龙华区观澜街道库坑社区库坑大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种芯片封装结构,包括封装座、安装板、芯片以及密封顶盖,封装座的内部卡接有安装板,安装板的表面固定连接有芯片,密封槽的内部固定连接有弹性架,弹性架的内部挤压连接有限位板,导线卡接在导线槽的内部,导线槽的内部固定连接有两组限位夹,芯片的内部设有两组固定槽,两组挤压块分别卡接在一组固定槽的内部,对接块卡接在对接座的内部,使得多组导线连接在一起,并使得卡接块、对接块与对接座卡接在卡接槽与对接槽的内部,同时导线卡接在限位夹的内部,能够同时对多组导线进行焊接,省时省力,且导线不会发生紊乱,便于进行进一步地工作,使用效果好,适合推广。
搜索关键词: 卡接 安装板 两组 芯片封装结构 多组导线 内部固定 芯片 弹性架 导线槽 导线卡 对接块 对接座 封装座 固定槽 限位夹 本实用新型 表面固定 挤压连接 密封顶盖 对接槽 卡接槽 卡接块 密封槽 省时 省力 焊接 紊乱 挤压
【主权项】:
1.一种芯片封装结构,包括封装座(1)、安装板(2)、芯片(3)以及密封顶盖(13),其特征在于:所述封装座(1)的内部卡接有安装板(2),所述安装板(2)的表面固定连接有芯片(3),封装座(1)的内部设有两组密封槽(4),所述密封槽(4)的内部固定连接有弹性架(5),所述弹性架(5)的内部挤压连接有限位板(6),所述限位板(6)挤压连接在安装板(2)的表面,且限位板(6)的内部卡接有多组导线(7),两侧所述导线(7)的外侧表面固定连接有卡接块(8),限位板(6)的内部两侧部分设有卡接槽(9),所述卡接块(8)卡接在卡接槽(9)的内部,内侧导线(7)的左侧表面固定连接有对接块(10),内侧导线(7)的右侧表面固定连接有对接座(11),所述对接块(10)卡接在对接座(11)的内部,限位板(6)的内部设有多组对接槽(12),多组对接块(10)与对接座(11)分别卡接在一组对接槽(12)的内部,封装座(1)的表面卡接有密封顶盖(13),安装板(2)、限位板(6)与密封顶盖(13)的内部均设有多组导线槽(14),安装板(2)、限位板(6)与密封顶盖(13)上的导线槽(14)均相对应设置,导线(7)卡接在导线槽(14)的内部,所述导线槽(14)的内部固定连接有两组限位夹(15),两组所述限位夹(15)的表面均固定连接有弹性件(18),且两组限位夹(15)卡接在导线(7)的表面,密封顶盖(13)的内部设有安装槽,所述安装槽的内壁上固定连接有两组挤压块(16),芯片(3)的内部设有两组固定槽(17),两组所述挤压块(16)分别卡接在一组固定槽(17)的内部。
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