[实用新型]一种晶圆检测设备有效
| 申请号： | 201821620774.4 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN208921641U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王晓东;许平康;刘命江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/2251 | 分类号： | G01N23/2251 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆检测设备，所述晶圆检测设备包括：工作台，所述工作台用于承载晶圆；SEM镜头，所述SEM镜头位于所述晶圆的上方，且所述SEM镜头与所述晶圆平行设置；测距传感器，所述测距传感器的下表面与所述晶圆平行设置，所述测距传感器用于检测所述SEM镜头与所述晶圆表面之间的高度。通过具有测距传感器的晶圆检测设备，对晶圆表面的高度进行检测，从而调节SEM镜头与晶圆表面之间的距离，以补偿晶圆表面的高度差，提升SEM镜头拍摄的晶圆缺陷的照片的清晰度，用以提高检测晶圆缺陷的结果的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 测距传感器 晶圆表面 镜头 晶圆 晶圆检测设备 检测设备 晶圆缺陷 平行设置 工作台 种晶 检测 本实用新型 准确度 高度差 下表面 承载 拍摄 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆检测设备包括：工作台，所述工作台用于承载晶圆；SEM镜头，所述SEM镜头位于所述晶圆的上方，且所述SEM镜头与所述晶圆平行设置；测距传感器，所述测距传感器的下表面与所述晶圆平行设置，所述测距传感器用于检测所述SEM镜头与所述晶圆表面之间的高度。
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