[实用新型]自动装卸片装置有效
| 申请号： | 201821621572.1 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN208753286U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 邓伟;张建峰;王森;朱元 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 224400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种自动装卸片装置，其特征在于：包括支撑座、位于支撑座上且用于承载若干硅片的花篮、位于支撑座上用于在纵向方向上移动花篮的第一传送机构、用于在横向方向上传送花篮中的若干硅片的第二传送机构、用于收集第二传送机构传送出的硅片的承载机构及用于在纵向方向上移动承载机构的第三传送机构。如此设置，增加硅片转移的自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 传送机构 硅片 支撑座 花篮 承载机构 自动装卸 片装置 上移动 传送 本实用新型 横向方向 自动化 承载 | ||
【主权项】：
1.一种自动装卸片装置，其特征在于：包括支撑座、位于支撑座上且用于承载若干硅片的花篮、位于支撑座上用于在纵向方向上移动花篮的第一传送机构、用于在横向方向上传送花篮中的若干硅片的第二传送机构、用于收集第二传送机构传送出的硅片的承载机构及用于在纵向方向上移动承载机构的第三传送机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
