[实用新型]一种芯片快速植锡平台有效
申请号: | 201821626776.4 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN208889623U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 甘建永 | 申请(专利权)人: | 深圳市沃威斯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙) 31310 | 代理人: | 黄靖 |
地址: | 518116 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种芯片快速植锡平台,包括底板,底板顶面中间开设放置槽,底板内设有加热板,加热板位于放置槽外壁周围,放置槽内设有植锡块,植锡块顶面中间开设固定槽,底板顶面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第一磁块,第一磁块上方设有植锡网,植锡网的面积大于底板的面积,植锡网外侧采用磁吸附材料制成,植锡网顶面设有顶板,顶板底面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第二磁块,第二磁块与第一磁块的位置一一对应,第一磁块与对应的第二磁块相吸附,第二磁块与植锡网均相吸附,顶板顶面中间开设透槽。本实用新型结构设计合理,从而简化了使用者的操作流程和操作时间,操作简单。 | ||
搜索关键词: | 磁块 底板 放置槽 底板顶面 加热板 内嵌式 吸附 锡块 芯片 本实用新型 操作流程 顶板底面 顶板顶面 外壁周围 磁吸附 固定槽 顶面 透槽 网顶 | ||
【主权项】:
1.一种芯片快速植锡平台,其特征在于:包括底板(1),底板(1)顶面中间开设放置槽(2),底板(1)内设有加热板(3),加热板(3)位于放置槽(2)外壁周围,放置槽(2)内设有植锡块(4),植锡块(4)顶面中间开设固定槽(5),底板(1)顶面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第一磁块(6),第一磁块(6)上方设有植锡网(7),植锡网(7)的面积大于底板(1)的面积,植锡网(7)外侧采用磁吸附材料制成,植锡网(7)顶面设有顶板(8),顶板(8)底面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第二磁块(9),第二磁块(9)与第一磁块(6)的位置一一对应,第一磁块(6)与对应的第二磁块(9)相吸附,第二磁块(9)与植锡网(7)均相吸附,顶板(8)顶面中间开设透槽(10),底板(1)左右两侧分别通过连接件(11)轴承安装下杆(12),顶板(8)左右两侧分别通过同样的连接件(11)轴承安装上杆(13),上杆(13)与对应的下杆(12)轴承连接,底板(1)前面右侧固定安装两个开关(14),一个开关(14)与加热板(3)有连接,开关(14)与外界电源有连接,顶板(8)顶面左侧固定安装支撑杆(15),支撑杆(15)上端轴承安装支撑板(16),支撑板(16)上端固定安装电机(17),电机(17)与另一个开关(14)有连接,电机(17)输出轴穿过支撑板(16)且下端固定安装主动轮(18),支撑板(16)底面固定安装内齿圈(19),内齿圈(19)与主动轮(18)之间设有连接轮(20),支撑板(16)底面开设有一圈截面为燕尾型的滑槽(21),滑槽(21)内设有截面为燕尾形的滑块(22),滑块(22)底面与连接轮(20)轴上端固定连接,连接轮(20)轴下端轴承安装横板(23),横板(23)顶面固定安装储液管(24),连接轮(20)轴下端底面固定安装擦拭装置(25),擦拭装置(25)与储液管(24)通过软管(26)固定连接且内部相通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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