[实用新型]晶圆盒开合装置有效
| 申请号： | 201821626814.6 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN208861955U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 孙斌 | 申请（专利权）人： | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;孙静 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆盒开合装置。其包括底座、旋转卡盘、连接件和操作杆，底座具有容置孔，旋转卡盘和所述底座沿容置孔的高度方向具有顶部和底部，旋转卡盘的顶部卡设于容置孔内并连接有连接件、底部延伸出容置孔并连接于操作杆。旋转卡盘的顶部的端面位于底座的顶部的端面的下方。连接件用于穿设于晶圆盒的底部，底座的顶部用于贴合于晶圆盒的底部。旋转卡盘的顶部低于底座，相当于旋转卡盘相对于底座内陷，当晶圆盒放置在底座上时，晶圆盒的底部与旋转卡盘之间形成有间隙，使得晶圆盒在开合时旋转卡盘不会直接接触到晶圆盒的底部，有利于减少磨损，进而减少颗粒物的产生。连接件与晶圆盒的接触更为贴合，有利于提高晶圆盒开合的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 旋转卡盘 底座 连接件 容置孔 开合装置 操作杆 开合 贴合 本实用新型 颗粒物 穿设 卡设 内陷 圆盒 种晶 磨损 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆盒开合装置，包括底座、旋转卡盘、连接件和操作杆，所述底座具有容置孔，所述旋转卡盘和所述底座沿所述容置孔的高度方向均具有顶部和底部，所述旋转卡盘的顶部卡设于所述容置孔内并连接有所述连接件、所述旋转卡盘的底部延伸出所述容置孔并连接于所述操作杆，其特征在于，所述旋转卡盘的顶部的端面位于所述底座的顶部的端面的下方；所述连接件用于穿设于晶圆盒的底部，所述底座的顶部用于贴合于所述晶圆盒的底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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