[实用新型]大尺寸排版铝基电路板有效
申请号: | 201821629359.5 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN209562894U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 赵玲 | 申请(专利权)人: | 昆山大唐电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215341 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大尺寸排版铝基电路板,其包括集成电路层、走线层、基材层,集成电路层位于走线层的顶端,走线层位于基材层的顶端,其中集成电路层包括固定孔、散热口、电容片、电气元件、金属片,固定孔位于散热口的一侧,散热口位于电容片的一侧,电容片位于电气元件的一侧,电气元件位于金属片的一侧,金属片位于固定孔的一侧,走线层包括隔热层、防水层、高频层、绝缘层,隔热层位于防水层的顶端,防水层位于高频层的顶端,高频层位于绝缘层的顶端,基材层包括防氧化层、抗阻层、聚乙烯层,防氧化层位于抗阻层的顶端等。本实用新型能够良好地防水,能够防氧化,耐热且具有良好的韧性、塑性,还具有良好的导电性。 | ||
搜索关键词: | 走线层 集成电路层 电气元件 电容片 防水层 固定孔 基材层 金属片 散热口 绝缘层 防氧化层 隔热层 阻层 排版 导电性 本实用新型 铝基电路板 聚乙烯层 防氧化 耐热 铝基 防水 电路 | ||
【主权项】:
1.一种大尺寸排版铝基电路板,其特征在于,其包括集成电路层、走线层、基材层,集成电路层位于走线层的顶端,走线层位于基材层的顶端,其中:集成电路层包括固定孔、散热口、电容片、电气元件、金属片,固定孔位于散热口的一侧,散热口位于电容片的一侧,电容片位于电气元件的一侧,电气元件位于金属片的一侧,金属片位于固定孔的一侧;走线层包括隔热层、防水层、高频层、绝缘层,隔热层位于防水层的顶端,防水层位于高频层的顶端,高频层位于绝缘层的顶端;基材层包括防氧化层、抗阻层、聚乙烯层,防氧化层位于抗阻层的顶端,抗阻层位于聚乙烯层的顶端。
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