[实用新型]一种带补强板的软性线路板有效
| 申请号： | 201821632162.7 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN209234104U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈华亮 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种带补强板的软性线路板，包括：第一接地铜层，层叠设置在第一接地铜层上的第一PI覆盖膜、导电胶、补强板；其中，第一PI覆盖膜具有开窗区域，以使补强板依靠导电胶通过开窗区域与第一接地铜层贴合。本申请由于第一PI覆盖膜设置有开窗区域，补强板可以通过开窗区域与第一接地铜层贴合起来，不仅使补强板形成良好的接地效果，还有利于热量和水汽的排出，进而可以减少电子产品生产过程中软性线路板出现板材变形，起气泡和补强板脱落等质量问题，避免了软性线路板以及焊接物料的报废，提高产品的良率，降低生产成本，增强产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 补强板 接地铜层 开窗 软性线路板 覆盖膜 导电胶 贴合 电子产品生产 市场竞争力 板材变形 层叠设置 接地效果 软性线路 质量问题 水汽 良率 排出 焊接 申请 报废 | ||
【主权项】：
1.一种带补强板的软性线路板，其特征在于，包括：第一接地铜层，层叠设置在所述第一接地铜层上的第一PI覆盖膜、导电胶、补强板；其中，所述第一PI覆盖膜具有开窗区域，以使所述补强板依靠所述导电胶通过所述开窗区域与所述第一接地铜层贴合。
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