[实用新型]一种芯片的拾取装置有效
申请号: | 201821632822.1 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN208722860U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 史赛;曹振军 | 申请(专利权)人: | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于芯片检测技术领域,公开了一种芯片的拾取装置。该芯片的拾取装置包括:拾取机构、竖直驱动机构及水平驱动机构,拾取机构包括若干固定拾取组件及若干活动拾取组件,若干固定拾取组件及若干活动拾取组件均用于拾取料盘中的芯片;竖直驱动机构连接于拾取机构,竖直驱动机构能驱动固定拾取组件和活动拾取组件竖直上下移动;水平驱动机构连接于活动拾取组件,水平驱动机构能驱动活动拾取组件水平移动,以调节活动拾取组件与其相邻的固定拾取组件之间的距离。该芯片的拾取装置可以同时进行多个芯片的拾取,节省了检测时间,提高了检测效率。 | ||
搜索关键词: | 拾取组件 芯片 拾取装置 竖直驱动机构 水平驱动机构 拾取机构 拾取 竖直上下移动 芯片检测技术 本实用新型 驱动 调节活动 检测 料盘 | ||
【主权项】:
1.一种芯片的拾取装置,其特征在于,包括:拾取机构(1),所述拾取机构(1)包括若干固定拾取组件(11)及若干活动拾取组件(12),若干所述固定拾取组件(11)及若干所述活动拾取组件(12)均用于拾取料盘中的芯片;竖直驱动机构(2),其连接于所述拾取机构(1),所述竖直驱动机构(2)能驱动所述固定拾取组件(11)和所述活动拾取组件(12)竖直上下移动;水平驱动机构(3),其连接于所述活动拾取组件(12),所述水平驱动机构(3)能驱动所述活动拾取组件(12)水平移动,以调节所述活动拾取组件(12)与其相邻的所述固定拾取组件(11)之间的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造