[实用新型]一种分架式晶圆清洗装置有效
申请号: | 201821636253.8 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN208873703U | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 陆孙华 | 申请(专利权)人: | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种分架式晶圆清洗装置,包括溶液箱,溶液箱的底部安装有第一支脚和第二支脚,溶液箱的顶部安装有盖板,盖板的内部安装有第二活动轴,第二活动轴的一侧安装有第二滚筒,第二滚筒的表面安装有第二毛刷,溶液箱的内部安装有第一活动轴,第一活动轴的一侧安装有第一滚筒,第一滚筒的外部安装有第一毛刷,第一支脚的一侧安装有第二限位块,第二支脚的一侧安装有第一限位块,第一限位块和第二限位块的中间位置设置有过滤斗,过滤斗的底部设置有滤网,滤网的底部安装有回收桶。本实用新型通过设置输入管、压力泵、输出管、过滤斗、滤网、第一活动轴和第一毛刷解决了现有晶圆清洗装置清洗不够全面高效和无法循环使用耗费成本的问题。 | ||
搜索关键词: | 活动轴 溶液箱 限位块 滚筒 支脚 过滤斗 滤网 毛刷 分架式晶圆清洗装置 本实用新型 内部安装 盖板 晶圆清洗装置 表面安装 顶部安装 外部安装 回收桶 输出管 输入管 压力泵 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种分架式晶圆清洗装置,包括溶液箱(1),其特征在于:所述溶液箱(1)的底部安装有第一支脚(2)和第二支脚(3),所述溶液箱(1)的顶部安装有盖板(4),所述盖板(4)的内部安装有第二活动轴(19),且第二活动轴(19)的一侧安装有第二滚筒(20),所述第二滚筒(20)的表面套接有第二毛刷(21),所述溶液箱(1)的内部安装有第一活动轴(16),且第一活动轴(16)的一侧安装有第一滚筒(17),所述第一滚筒(17)的外部套接有第一毛刷(18),所述第一支脚(2)的一侧安装有第二限位块(11),所述第二支脚(3)的一侧安装有第一限位块(10),所述第一限位块(10)和第二限位块(11)的中间位置设置有过滤斗(12),且过滤斗(12)的底部设置有滤网(13),所述滤网(13)的底部安装有回收桶(14),且回收桶(14)的一侧安装有压力泵(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造