[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201821636390.1 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN208753362U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 安庆有 | 申请（专利权）人： | 东莞市港照照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括封装装置、LED晶片、保护罩、涂覆在LED晶片表面的荧光层、及涂覆在荧光层表面的用于屏蔽蓝光的分光层，封装装置包括安装平台、设置在安装平台的第一圆环、设置在第一圆环顶部的第二圆环、及设置在第二圆环顶部的第三圆环，第一圆环、第二圆环及第三圆环的内径依次增加，LED晶片安装在第一圆环的中央，第一圆环包围荧光层，第二圆环包围分光层，保护罩通过第三圆环罩设于安装平台。本实用新型简化了制造工序，有助于工业化生产，还能有效控制荧光层和分光层的成本，有助于降低LED灯的生产成本，同时，分光层对LED灯中蓝光进行反射，避免蓝光对眼睛造成伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 圆环 分光层 安装平台 荧光层 蓝光 本实用新型 封装装置 保护罩 涂覆 荧光层表面 包围 有效控制 制造工序 屏蔽 反射 罩设 生产成本 伤害 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括封装装置(1)、LED晶片(2)、保护罩(3)、涂覆在所述LED晶片(2)表面的荧光层(4)、及涂覆在所述荧光层(4)表面的用于屏蔽蓝光的分光层(5)，所述封装装置(1)包括安装平台(11)、设置在所述安装平台(11)的第一圆环(12)、设置在所述第一圆环(12)顶部的第二圆环(13)、及设置在所述第二圆环(13)顶部的第三圆环(14)，所述第一圆环(12)、所述第二圆环(13)及所述第三圆环(14)的内径依次增加，所述LED晶片(2)安装在所述第一圆环(12)的中央，所述第一圆环(12)包围所述荧光层(4)，所述第二圆环(13)包围所述分光层(5)，所述保护罩(3)通过所述第三圆环(14)罩设于所述安装平台(11)。
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