[实用新型]半导体温控装置的测试设备有效

专利信息
申请号: 201821638515.4 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN209356627U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 何茂栋;芮守祯;常鑫;赵力行;蒋俊海;于浩;邹昭平 申请(专利权)人: 北京京仪自动化装备技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;吴欢燕
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型实施例提供了一种半导体温控装置的测试设备,包括:多个电位器,以及一侧与待测试半导体温控装置上的模拟量输入接口匹配的输入插头;每个电位器的动触点分别与所述输入插头的另一侧的一个子插头连接,每个电位器的一固定端均与直流电源连接,每个电位器的另一固定端均接地。本实用新型实施例提供的半导体温控装置的测试设备,通过设置输入插头以及多个电位器,可以实现模拟量输入接口中每个模拟量输入子接口分别独立测试,也可以实现多个模拟量输入子接口同时测试,效率高且更直观,操作简单,易于实现。
搜索关键词: 电位器 半导体温控 测试设备 输入插头 模拟量输入接口 本实用新型 模拟量输入 固定端 子接口 直流电源连接 测试半导体 独立测试 温控装置 接地 动触点 子插头 匹配 直观 测试
【主权项】:
1.一种半导体温控装置的测试设备,其特征在于,包括:多个电位器,以及一侧与待测试半导体温控装置上的模拟量输入接口匹配的输入插头;每个电位器的动触点分别与所述输入插头的另一侧的一个子插头连接,每个电位器的一固定端均与直流电源连接,每个电位器的另一固定端均接地。
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