[实用新型]一种基于半导体制冷片的电涌保护器的温控装置

摘要

本实用新型公开了一种基于半导体制冷片的电涌保护器的温控装置，包括制冷模块、测温模块、温度控制模块、通信模块和电源模块，制冷模块中制冷片的制冷面紧贴电涌保护器内的氧化锌压敏电阻，测温模块设于电涌保护器内的氧化锌压敏电阻旁，进行温度的实时监控，温度控制模块接收测温模块测得的温度数据并进行处理，再将处理后的数据反馈给制冷模块，温度数据通过通信模块在各模块之间传输，电源模块进行不同电压之间的转换并为整个装置提供电能。本实用新型以半导体制冷片为温度控制核心元件，使得电涌保护器中的氧化锌压敏电阻在工作时不因温度过高而增加功率损耗导致其过快老化裂化，同时能有效减少电涌保护器外壳及附属器件发生爆裂现象。

主权项

1.一种基于半导体制冷片的电涌保护器的温控装置，其特征在于：包括制冷模块、测温模块、温度控制模块、通信模块和电源模块，所述制冷模块中制冷片的制冷面紧贴电涌保护器内的氧化锌压敏电阻，所述测温模块设于电涌保护器内的氧化锌压敏电阻旁，进行温度的实时监控，温度控制模块接收测温模块测得的温度数据并进行处理，再将处理后的数据反馈给制冷模块，温度数据通过通信模块在测温模块、温度控制模块和制冷模块之间传输，电源模块进行不同电压之间的转换并为整个装置提供电能；所述测温模块上电后，微处理器首先对各模块、各传感器进行初始化，在无工作任务情况下进入睡眠低功耗模式，微处理器通过I2C总线对其控制寄存器进行设置，当微处理器接收到温度控制模块的指令后，温度传感器开始读取实时数据，并将温度数据发送给温度控制模块，在接收到温度控制模块的接收成功应答后重新进入睡眠低功耗模式，所述测温模块具体包括芯片U2、电阻R2、电阻R3和电容C1，所述电阻R2的一端和电阻R3的一端均与3.3V电压连接，电阻R2的另一端和电阻R3的另一端分别与芯片U2的引脚2和引脚3连接，芯片U2的引脚8分别与电容C1的一端和3.3V电压连接，电容C1的另一端和芯片U2的引脚4、引脚5、引脚6、引脚7均与地线连接，所述芯片U2为TMP275_DGK_8，所述微处理器为芯片STM32F103ZET6。