[实用新型]光耦合器有效
| 申请号： | 201821639766.4 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN208767301U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 赵呈顺 | 申请（专利权）人： | 亿光电子(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 阚梓瑄 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种光耦合器，其包括多个光耦合单元和第一封装体，所述多个光耦合单元间隔设置，第一封装体包覆于各个光耦合单元的外周，使得多个光耦合单元集成为一体；其中，每一光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架以及第二封装体，发光芯片设置在第一支架上，感光芯片设置在第二支架上，并发光芯片相对设置，感光芯片配置为接收来自发光芯片发出的光线，第二封装体包覆发光芯片、感光芯片、第一支架以及第二支架，第一封装体包覆第二封装体的外周。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 支架 光耦合单元 发光芯片 感光芯片 包覆 光耦合器 外周 间隔设置 相对设置 配置 | ||
【主权项】：
1.一种光耦合器，其特征在于，包括多个光耦合单元和第一封装体，所述多个光耦合单元间隔设置，第一封装体包覆于各个光耦合单元的外周，使得多个光耦合单元集成为一体；其中，每一光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架以及第二封装体，发光芯片设置在第一支架上，感光芯片设置在第二支架上，并发光芯片相对设置，感光芯片配置为接收来自发光芯片发出的光线，第二封装体包覆发光芯片、感光芯片、第一支架以及第二支架，第一封装体包覆第二封装体的外周。
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