[实用新型]大角度翻转晶圆浸泡装置有效
申请号: | 201821643507.9 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN208738193U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 刘迟;孙俊主 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种大角度翻转晶圆浸泡装置,储液槽及电动执行器分别安装在底板上,片盒位于储液槽内,储液槽内的下部盛有浸泡晶片的化学液,上部的槽壁上开有供机械手将晶片送入片盒中的传片窗口;升降连杆的一端通过升降架与电动执行器的输出端相连,另一端插入储液槽内、与片盒铰接;倾斜气缸安装在升降架上,倾斜连杆内嵌于升降连杆中,一端与倾斜气缸的输出端相连,另一端通过中间连杆组件与片盒铰接。本实用新型通过机械手将晶圆放入储液槽内的片盒中,可同时浸泡多片晶圆;倾斜连杆内嵌于升降连杆中,运动平稳,片盒可实现大角度翻转,实现了在湿法处理过程中对晶圆浸泡更高效及更安全的要求。 | ||
搜索关键词: | 片盒 储液槽 晶圆 角度翻转 升降连杆 本实用新型 电动执行器 输出端相连 浸泡装置 倾斜连杆 倾斜气缸 机械手 升降架 铰接 内嵌 浸泡 底板 浸泡晶片 湿法处理 中间连杆 化学液 槽壁 多片 放入 晶片 送入 安全 | ||
【主权项】:
1.一种大角度翻转晶圆浸泡装置,包括片盒、储液槽、底板、电动执行器、倾斜连杆、倾斜气缸、升降连杆及传片窗口,该储液槽及电动执行器分别安装在底板上,片盒位于储液槽内,所述储液槽内的下部盛有浸泡晶片的化学液,上部的槽壁上开有供机械手将晶片送入片盒中的传片窗口;其特征在于:所述升降连杆(11)的一端通过升降架(19)与电动执行器(6)的输出端相连,另一端插入所述储液槽(3)内、与所述片盒(2)铰接;所述倾斜气缸(10)安装在升降架(19)上,所述倾斜连杆(9)内嵌于升降连杆(11)中,一端与该倾斜气缸(10)的输出端相连,另一端通过中间连杆组件与所述片盒(2)铰接;所述电动执行器(6)通过升降架(19)带动升降连杆(11)、倾斜气缸(10)及倾斜连杆(9)同步升降,进而带动所述片盒(2)上升到与所述传片窗口(12)相对应的高度取/放晶圆(1),或使片盒(2)下降浸入到化学液以下浸泡晶圆(1),所述倾斜气缸(10)通过倾斜连杆(9)、中间连杆组件带动片盒(2)翻转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备有限公司,未经沈阳芯源微电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821643507.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶圆检测系统
- 下一篇:圆柱形无脚器件引线自动装填机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造