[实用新型]一种导电滑环PCB板铜环结构有效
| 申请号： | 201821656651.6 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN209731703U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张占新;依文斌;潘叶江 | 申请（专利权）人： | 华帝股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 44358 广东凯行律师事务所 | 代理人： | 刘小军;魏永才<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电滑环PCB板铜环结构，包括PCB板，PCB板的上表面设置有铜箔，其中还包括第一导电环和第二导电环，第一导电环通过第一PIN脚连接在PCB板的上表面，第二导电环通过第二PIN脚连接在PCB板的上表面。本实用新型至少具有以下优点：1.通过在具有铜箔的PCB板表面上连接第一导电环和第二导电环，并通过PIN脚将其连接起来，与传统的制造工艺相比，铜箔厚度可有效增加至0.3mm，解决了因铜箔磨损而不导电的问题；2.本实用新型的结构简单，制造成本相对较低，能够360°连续回转导电，电连接稳定性好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 导电环 铜箔 本实用新型 上表面 电连接稳定性 导电滑环 连续回转 使用寿命 制造成本 制造工艺 不导电 传统的 导电 铜环 磨损 | ||
【主权项】：
1.一种导电滑环PCB板铜环结构，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)的上表面设置有铜箔，其特征在于，还包括第一导电环(2)和第二导电环(3)，所述第一导电环(2)和所述第二导电环(3)分别连接在所述PCB板(1)具有铜箔的表面上。/n
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