[实用新型]晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201821664229.5 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN208753292U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 夏威;辛君;林宗贤;吴龙江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的晶圆承载装置，包括：支架，用于承载沿竖直方向立起的晶圆，且能够在所述晶圆施加的压力作用下沿竖直方向运动；第一夹持部；第二夹持部，用于与所述第一夹持部共同夹持所述晶圆，且与所述第一夹持部沿水平方向分布于所述支架的相对两侧；驱动部，同时连接所述支架、所述第一夹持部与所述第二夹持部，用于根据所述支架沿竖直方向的运动驱动所述第一夹持部与所述第二夹持部沿水平方向相对运动，以稳定的夹持所述晶圆。本实用新型实现了对晶圆的稳固夹持，避免了晶圆在晶圆承载装置上因滑动或者晃动导致的位置偏移或者滑片问题，确保了半导体制造工艺持续、稳定的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持部 晶圆 支架 晶圆承载装置 夹持 本实用新型 竖直 半导体制造工艺 竖直方向运动 位置偏移 相对两侧 运动驱动 滑动 滑片 立起 下沿 晃动 承载 施加 稳固 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：支架，用于承载沿竖直方向立起的晶圆，且能够在所述晶圆施加的压力作用下沿竖直方向运动；第一夹持部；第二夹持部，用于与所述第一夹持部共同夹持所述晶圆，且与所述第一夹持部沿水平方向分布于所述支架的相对两侧；驱动部，同时连接所述支架、所述第一夹持部与所述第二夹持部，用于根据所述支架沿竖直方向的运动驱动所述第一夹持部与所述第二夹持部沿水平方向相对运动，以稳定的夹持所述晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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