[实用新型]全自动插片机有效

专利信息
申请号: 201821664517.0 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN208781823U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 李继忠 申请(专利权)人: 江苏科沛达半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 221300 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及单晶硅生产装置技术领域,具体涉及一种全自动插片机,包括空篮上料机构,硅片分片输送机构,满篮、空篮移栽机构,满篮输送机构,空篮下料机构,机架外封机构,人机界面和硅片装载机构,本实用新型设计的全自动插片机能够替代传统的手工作业实现硅片作业自动化,提高工作效率,降低劳动强度,其中硅片分片输送机构有步进电机进行驱动,皮带机头总装配体能够将硅片在前侧导向装配体和二段输送装配体上自动输送,另外通过使用超薄气缸对启动手指的控制,使其能够将位于模组上的硅片进行自动组装,方便快捷,提高了装配效率。
搜索关键词: 全自动插片机 输送机构 硅片 本实用新型 硅片分片 空篮 人机界面 装置技术领域 单晶硅生产 导向装配体 作业自动化 步进电机 超薄气缸 工作效率 硅片装载 皮带机头 上料机构 手工作业 装配效率 自动输送 自动组装 总装配体 传统的 装配体 模组 外封 移栽 驱动 替代
【主权项】:
1.全自动插片机,其特征在于:包括空篮上料机构(1),硅片分片输送机构(2),满篮、空篮移栽机构(3),满篮输送机构(4),空篮下料机构(5),机架外封机构(6),人机界面(7)和硅片装载机构(8);所述空篮上料机构(1)包括导向板(101)、防护板(102)和上料系统装配件(103),所述上料系统装配件(103)的顶部设有两组相互平行的防护板(102),每组所述防护板(102)的顶部均水平设有导向板(101);所述硅片分片输送机构(2)包括检测固定板(201)、步进电机(202)、前侧导向装配件(203)、二段输送装配件(204)、电机侧板(205)、废片检测装配体(206)和皮带机头总装配体(207),所述皮带机头总装配体(207)的右侧通过螺栓固定安装有废片检测装配体(206),所述废片检测装配体(206)的右侧通过螺栓固定安装有前侧导向装配件(203),所述前侧导向装配件(203)的右侧通过螺栓固定安装有二段输送装配件(204),所述废片检测装配体(206)的顶部左右两侧之间通过螺栓固定安装有检测固定板(201),所述前侧导向装配件(203)的左右两侧均通过螺栓竖直安装有电机侧板(205),左侧所述电机侧板(205)的表面安装有步进电机(202);所述满篮、空篮移栽机构(3)包括升降机械手装配体(301)和直线滑轨(302),所述升降机械手装配体(301)共有两组,两组所述升降机械手装配体(301)均通过螺栓固定安装在直线滑轨的右侧末端侧壁表面;所述满篮输送机构(4)包括第一导轨(401)、滑块(402)和气缸(403),所述第一导轨(401)共有两组,两组第一导轨(401)在同一平面上呈相互平行设置,两组所述第一导轨(401)之间滑动连接有滑块(402),其中右侧所述第一导轨(401)的外侧侧壁固定安装有气缸(403),所述气缸(403)的活动端与滑块(402)的侧壁固定连接;所述空篮下料机构(5)包括磁偶缸(501)、第二导轨(502)、导杆气缸(503)和挂钩板(504),所述第二导轨(502)的内腔水平镶嵌有磁偶缸(501),所述第二导轨(502)的右侧末端竖直安装有导杆气缸(503),所述导杆气缸(503)的底部设有挂钩板(504),所述挂钩板(504)位于第二导轨(502)的底部;所述硅片装载机构(8)包括启动手指(801)、超薄气缸(802)、模组(803)和三轴气缸(804),所述模组(803)的顶部中心设有超薄气缸(802),所述超薄气缸(802)的活动端固定连接有启动手指(801),所述模组(803)的表面中心的左右两侧分别通过安装板固定安装有三轴气缸(804);所述人机界面(7)通过螺栓固定安装在机架外封机构(6)的左侧上方侧壁表面,所述空篮上料机构(1)通过焊接连接在机架外封机构(6)的内腔,所述硅片分片输送机构(2)位于机架外封机构(6)的中间两侧并与空篮上料机构(1)通过螺纹固定连接,所述满篮、空篮移栽机构(3)与机架外封机构(6)通过螺纹连接,所述满篮输送机构(4)与机架外封机构(6)通过焊接连接,所述空篮下料机构(5)的第二导轨(502)与机架外封机构(6)通过齿轮卡合连接,所述硅片装载机构(8)的前后两侧通过螺栓与机架外封机构(6)的内腔侧壁螺纹连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏科沛达半导体科技有限公司,未经江苏科沛达半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821664517.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code