[实用新型]一种晶片承载盘、研磨机及抛光机有效
| 申请号： | 201821664764.0 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN209533058U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 肖亚东;刘国军;谈笑天 | 申请（专利权）人： | 汉能新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 101407 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片承载盘、研磨机及抛光机，涉及工业生产技术领域。晶片承载盘，包括：母轮和子轮，所述母轮上开设有若干圆形通孔，所述子轮的数量与所述圆形通孔的数量相同，所述子轮放置于所述圆形通孔内，且所述子轮的外轮廓与所述圆形通孔吻合，所述子轮能够在所述圆形通孔内转动，所述子轮上开设有晶片放置孔。本实用新型提供的晶片承载盘，使用时，在抛光机抛光过程中，母轮带动子轮相较于上、下抛光盘转动时，由于子轮也是圆形的，所以子轮的能够在摩擦力的作用下，带动放置在其晶片放置孔内的晶片一起相较于母轮转动，从而提高晶片的抛光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 子轮 圆形通孔 母轮 转动 本实用新型 晶片承载盘 晶片放置 承载盘 抛光机 研磨机 晶片 种晶 工业生产技术 抛光机抛光 抛光效果 抛光盘 外轮廓 吻合 | ||
【主权项】：
1.一种晶片承载盘，其特征在于，包括：母轮和子轮，所述母轮上开设有若干圆形通孔，所述子轮的数量与所述圆形通孔的数量相同，所述子轮放置于所述圆形通孔内，且所述子轮的外轮廓与所述圆形通孔吻合，所述子轮能够在所述圆形通孔内转动，所述子轮上开设有晶片放置孔。
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