[实用新型]可优化阻抗方案的PCB板有效
| 申请号： | 201821666920.7 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN209472822U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 于静 | 申请（专利权）人： | 武汉精立电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军;李满 |
| 地址： | 430070 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可优化阻抗方案的PCB板，PCB板的微带层、接地层、带状走线层和电源层上均开设有差分过孔对，微带层、接地层、带状走线层和电源层的铜箔上均开设有抑制阻抗突变避让槽，微带层、接地层、带状走线层和电源层的差分过孔对均位于对应的抑制阻抗突变避让槽内，每个抑制阻抗突变避让槽均包括左侧半圆避让区、中部矩形避让区和右侧半圆避让区，左侧半圆避让区的直径边与中部矩形避让区的左侧边长度相等且对齐，右侧半圆避让区的直径边与中部矩形避让区的右侧边长度相等且对齐，左侧半圆避让区与对应的第一差分过孔具有相同的圆心，右侧半圆避让区与对应的第二差分过孔具有相同的圆心。该PCB板能有效抑制阻抗突变的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 避让 半圆 阻抗 突变 避让槽 电源层 接地层 走线层 微带 圆心 长度相等 对齐 有效抑制 右侧边 左侧边 铜箔 优化 | ||
【主权项】：
1.一种可优化阻抗方案的PCB板，PCB板的微带层(1)、接地层(2)、带状走线层(3)和电源层(4)上均开设有由第一差分过孔(5.1)和第二差分过孔(5.2)组成的差分过孔对(5)，其特征在于：所述微带层(1)、接地层(2)、带状走线层(3)和电源层(4)的铜箔(6)上均开设有抑制阻抗突变避让槽(7)，微带层(1)、接地层(2)、带状走线层(3)和电源层(4)的差分过孔对(5)均位于对应的抑制阻抗突变避让槽(7)内，每个抑制阻抗突变避让槽(7)均包括左侧半圆避让区(7.1)、中部矩形避让区(7.2)和右侧半圆避让区(7.3)，左侧半圆避让区(7.1)的直径边与中部矩形避让区(7.2)的左侧边长度相等且对齐，右侧半圆避让区(7.3)的直径边与中部矩形避让区(7.2)的右侧边长度相等且对齐，左侧半圆避让区(7.1)与对应的第一差分过孔(5.1)具有相同的圆心，右侧半圆避让区(7.3)与对应的第二差分过孔(5.2)具有相同的圆心。
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