[实用新型]语音录音功能集成IC有效
申请号: | 201821668209.5 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN208781836U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 代春霞 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫旺兴科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了语音录音功能集成IC,属于集成电路技术领域,语音录音功能集成IC,包括集成IC本体,集成IC本体包括电路封装壳和多个针脚,多个针脚均匀的固定安装在电路封装壳的前后两端,集成IC本体下端固定连接有PCB板,PCB板下端固定连接有散热基板,散热基板上开凿有多个均匀分布的散热孔,PCB板上端固定连接有安装台,安装台包括固定杆、滑动移环和固定圆板,固定杆上下两端分别与固定圆板和PCB板固定连接,滑动移环与固定杆之间滑动连接,且滑动移环套设与固定杆上,滑动移环与PCB板之间固定连接有拉伸弹簧,且拉伸弹簧套设于固定杆上,可以实现提高集成IC的散热效果,降低内部元器件因温度过高烧毁的危险。 | ||
搜索关键词: | 固定杆 滑动 集成IC 功能集成 语音录音 针脚 电路封装 固定圆板 拉伸弹簧 散热基板 安装台 下端 集成电路技术 本实用新型 内部元器件 滑动连接 散热效果 上端固定 上下两端 温度过高 散热孔 环套 开凿 烧毁 | ||
【主权项】:
1.语音录音功能集成IC,包括集成IC本体(1),所述集成IC本体(1)包括电路封装壳(101)和多个针脚(102),多个所述针脚(102)均匀的固定安装在电路封装壳(101)的前后两端,其特征在于:所述集成IC本体(1)下端固定连接有PCB板(4),所述PCB板(4)下端固定连接有散热基板(14),所述散热基板(14)上开凿有多个均匀分布的散热孔,所述PCB板(4)上端固定连接有安装台(2),所述安装台(2)包括固定杆(201)、滑动移环(202)和固定圆板(203),所述固定杆(201)上下两端分别与固定圆板(203)和PCB板(4)固定连接,所述滑动移环(202)与固定杆(201)之间滑动连接,且滑动移环(202)套设与固定杆(201)上,所述滑动移环(202)与PCB板(4)之间固定连接有拉伸弹簧(3),且拉伸弹簧(3)套设于固定杆(201)上,所述滑动移环(202)和固定圆板(203)之间转动连接有旋转压紧节(5),所述旋转压紧节(5)包括转动基环(501)、连接板(502)和压力环(503),且转动基环(501)套设于固定杆(201)上,所述转动基环(501)与固定杆(201)之间转动连接,所述转动基环(501)靠近电路封装壳(101)一端与连接板(502)固定连接,所述连接板(502)靠近电路封装壳(101)一端与压力环(503)之间固定连接,且压力环(503)位于电路封装壳(101)上侧,所述PCB板(4)上端边角处均固定连接有导向筒(8),所述导向筒(8)内插设有支撑插杆(9),所述导向筒(8)和支撑插杆(9)均开凿有螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹连接有锁紧螺钉(10),且导向筒(8)和支撑插杆(9)之间通过锁紧螺钉(10)可拆卸式连接,所述PCB板(4)上侧设有集热板(6),且集热板(6)与四个支撑插杆(9)之间均固定连接。
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