[实用新型]一种QE型墨盒芯片重置器有效
| 申请号： | 201821671523.9 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN209240685U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张日润 | 申请（专利权）人： | 深圳市群新电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种QE型墨盒芯片重置器，包括壳体、控制器复位单元，控制器和复位单元设置在壳体内，在壳体外侧设置用于与墨盒进行配合的第一空腔，控制器连接用于与墨盒芯片接触的具有探针；控制器连接一个启动开关，该启动开关外露于壳体外侧，且该启动开关位于探针和第一空腔之间的位置，其中探针外露在壳体的部分高度高于所述启动开关外露在壳体部分的高度。本技术，将墨盒放置在第一空腔内，使得芯片与探针对正并挤压探针，探针受力发生压缩，实现充分接触；在芯片不断挤压探针的过程，墨盒接触所述启动开关，启动开关启动，控制器控制对芯片进行重置；本技术解决了传统重置器在进行重置时由于接触不稳定导致重置时断时通的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 启动开关 探针 重置 壳体 墨盒 第一空腔 墨盒芯片 外露 控制器连接 复位单元 控制器 芯片 挤压 本实用新型 控制器控制 充分接触 外侧设置 受力 体内 压缩 配合 | ||
【主权项】：
1.一种QE型墨盒芯片重置器，包括壳体(1)、控制器(2)复位单元(3)，所述控制器(2)和复位单元(3)设置在所述壳体(1)内，在壳体(1)外侧设置用于与墨盒进行配合的第一空腔(11)，所述控制器(2)连接用于与墨盒芯片接触的具有弹性的探针(21)，所述探针(21)向外延伸至所述壳体(1)外侧，其特征在于：所述控制器(2)连接一个启动开关(4)，该启动开关(4)外露于所述壳体(1)外侧，且该启动开关(4)位于所述探针(21)和第一空腔(11)之间的位置，其中探针(21)外露在壳体(1)的部分高度高于所述启动开关(4)外露在壳体(1)部分的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市群新电子有限公司，未经深圳市群新电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821671523.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
