[实用新型]晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备有效
| 申请号： | 201821671554.4 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN208953654U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 汪海;王永耀;叶定文 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备，包括：测试头，包括第一探针，用于向待测试晶圆施加测试信号；探针卡，包括金属部，用于与所述第一探针相连接，以获取所述测试信号，还用于与待测试晶圆相连接，以将测试信号传递给待测试晶圆；所述探针卡与所述第一探针相连接时，所述第一探针由所述金属部套接。使用该晶圆电性测试组件，能够保证测试头与探针卡的良好接触，增加测试头的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆电性测试 探针 测试晶圆 测试信号 测试头 探针卡 金属部 电性测试 良好接触 使用寿命 套接 种晶 施加 传递 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆电性测试组件，其特征在于，包括：测试头，包括第一探针，用于向待测试晶圆施加测试信号；探针卡，包括金属部，所述金属部用于与所述第一探针相连接，以获取所述测试信号，还用于与待测试晶圆相连接，以将测试信号传递给待测试晶圆；所述探针卡与所述第一探针相连接时，所述金属部套接至所述第一探针。
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