[实用新型]一种可目视检验接地的柔性线路板的结构有效

专利信息
申请号: 201821676925.8 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN209419988U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 钟伟;张兴峰 申请(专利权)人: 深圳市合顺泰科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;高早红
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种可目视检验接地的柔性线路板的结构,包括:柔性线路层,分别设置在所述柔性线路层两侧的镀镍钢片、IC芯片;所述柔性线路层设置有第一导通孔、第二导通孔,所述IC芯片与第一导通孔直接连通,所述第一导通孔内和第二导通孔内均灌锡,所述IC芯片通过所述灌锡与所述镀镍钢片电性连接。本实用新型通过在柔性线路层设置相近的第一导通孔和第二导通孔,第一导通孔和第二导通孔均灌锡,所以第一导通孔和第二导通孔内的灌锡情况一致,通过目视柔性线路层外观上第二导通孔上的锡点固化的情况,便可以检验柔性线路板的接地手指是否与镀镍钢片电性连接,无需使用万用表检测,简单方便,可有效提升生产效率。
搜索关键词: 导通孔 柔性线路 柔性线路板 接地 镀镍钢 目视 本实用新型 电性连接 万用表 检验 生产效率 直接连通 固化 锡点 检测
【主权项】:
1.一种可目视检验接地的柔性线路板的结构,其特征在于,包括:柔性线路层,分别设置在所述柔性线路层两侧的镀镍钢片、IC芯片;所述柔性线路层设置有第一导通孔、第二导通孔,所述第一导通孔和第二导通孔均与所述镀镍钢片连通,所述IC芯片与第一导通孔直接连通,所述第一导通孔内和第二导通孔内均灌锡,所述IC芯片通过所述灌锡与所述镀镍钢片电性连接;所述柔性线路层包括:基材、设置在所述基材上的电路层、设置在所述电路层上的保护膜层,所述IC芯片与所述电路层电性连接。
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