[实用新型]指纹感测识别芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821680829.0 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN208873718U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 邱立国 | 申请（专利权）人： | 深圳市金鹰汇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种指纹感测识别芯片封装结构，包括基板、指纹传感器芯片以及指纹处理器芯片，基板上具有分别与指纹传感器芯片及指纹处理器芯片电连接的多个电连接点，指纹传感器芯片的正面设有第一焊接凸块，指纹传感器芯片的背面为指纹感应区域，指纹处理器芯片的正面设有第二焊接凸块，第一焊接凸块和第二焊接凸块分别焊接于与之对应的电连接点。本实用新型提供的指纹感测识别芯片封装结构，指纹传感器芯片和指纹处理器芯片均倒装于基板上，不需要从芯片的正面打线至基板，指纹感应区域与封装后的芯片的表面距离缩短，指纹传感器芯片的灵敏度增强，且封装后芯片的整体体积缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 指纹传感器 指纹处理器 焊接凸块 基板 芯片封装结构 感测 指纹 本实用新型 电连接点 指纹感应 封装 芯片电连接 表面距离 体积缩小 灵敏度 打线 倒装 焊接 背面 | ||
【主权项】：
1.指纹感测识别芯片封装结构，其特征在于：包括基板、指纹传感器芯片以及指纹处理器芯片，所述基板上具有分别与所述指纹传感器芯片及所述指纹处理器芯片电连接的多个电连接点，所述指纹传感器芯片的正面设有第一焊接凸块，所述指纹传感器芯片的背面为指纹感应区域，所述指纹处理器芯片的正面设有第二焊接凸块，所述第一焊接凸块和所述第二焊接凸块分别焊接于与之对应的所述电连接点。
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