[实用新型]一种散热基板有效
| 申请号： | 201821683204.X | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN209419989U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201712 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子基板技术领域，公开一种散热基板，包括基板本体，基板本体的正面设有电子器件，散热基板还包括依次设置于基板本体背面的连接层和陶瓷层，连接层由导热材料制成，陶瓷层烧结于连接层的背面。本实用新型通过把陶瓷层烧结于连接层的背面，把散热性能较好的陶瓷层固定于基板本体上，烧结工艺的操作过程简单，且对连接层和陶瓷层的材料要求低，使陶瓷层与连接层更加牢固的固定在一起，增设的陶瓷层增强了基板的散热性及散热容积，使热量更好的散发出去，克服了基板因散热性较差而导致产品积热、发光效率降低、光衰减及亮度下降的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷层 连接层 基板本体 散热基板 烧结 散热性 散热 背面 本实用新型 材料要求 操作过程 导热材料 电子基板 电子器件 发光效率 散热性能 烧结工艺 依次设置 光衰减 基板因 基板 积热 增设 散发 | ||
【主权项】：
1.一种散热基板，包括基板本体(1)，所述基板本体(1)的正面设有电子器件，其特征在于，所述散热基板还包括依次设置于所述基板本体(1)背面的连接层(4)和陶瓷层(5)，所述连接层(4)由导热材料制成，所述陶瓷层(5)烧结于所述连接层(4)的背面。
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