[实用新型]一种散热电路板

摘要

本实用新型提供一种散热电路板，包括从上往下依次设置的元件层、线路层、基底层，元件层一侧贯穿设置有隔热框，隔热框包括与线路层顶部邻接的隔热垫板、设置于隔热垫板顶部的隔热外框，隔热框内嵌设有与隔热框匹配的铝框，铝框包括铝垫板、设置于铝垫板顶部的铝外框，铝框内嵌设有与铝框匹配的电子元件，电子元件包括封装外壳和引脚，线路层顶部嵌设有与引脚匹配的引脚插槽，引脚插槽与线路层电连接，引脚依次贯穿铝垫板和隔热垫板且与引脚插槽电连接，铝外框高于隔热外框。其结构简单，可以阻隔电子元件热量向电路板的直接传导，提升热量散发效率，降低电路板温升。

主权项

1.一种散热电路板，其特征在于，包括从上往下依次设置的元件层(1)、线路层(2)、基底层(3)，所述元件层(1)一侧贯穿设置有隔热框(4)，所述隔热框(4)包括与所述线路层(2)顶部邻接的隔热垫板(40)、设置于所述隔热垫板(40)顶部的隔热外框(41)，所述隔热框(4)内嵌设有与所述隔热框(4)匹配的铝框(5)，所述铝框(5)包括铝垫板(50)、设置于所述铝垫板(50)顶部的铝外框(51)，所述铝框(5)内嵌设有与所述铝框(5)匹配的电子元件(6)，所述电子元件(6)包括封装外壳(60)和引脚(61)，所述线路层(2)顶部嵌设有与所述引脚(61)匹配的引脚插槽(7)，所述引脚插槽(7)与所述线路层(2)电连接，所述引脚(61)依次贯穿所述铝垫板(50)和所述隔热垫板(40)且与所述引脚插槽(7)电连接，所述铝外框(51)高于所述隔热外框(41)。