[实用新型]封胶站刮胶治具有效
申请号: | 201821690687.6 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN208970479U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 吴燕珍;陆建;程晋红 | 申请(专利权)人: | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人: | 黄琮;傅云 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种封胶站刮胶治具。本实用新型的封胶站刮胶治具,用于刮除基板上的溢胶,包括:箱体、刀片座、刀片、集尘盒和吸尘管。箱体设有空腔,箱体的顶板上设有矩形通孔。刀片座设置在矩形通孔内。刀片设置在刀片座上,刀片的刀口凸出箱体顶板的表面。集尘盒设置在空腔内,位于矩形通孔的下方。吸尘管设置在箱体的侧壁上,吸尘管的一端与集尘盒的出口连接,另一端用于与吸尘系统连接,用于吸出溢胶碎屑。本实用新型的封胶站刮胶治具,刀片的刀口凸出箱体顶板的表面。使用时基板上有溢胶凸出的侧边沿箱体顶板左右移动,通过刀片的刀口将溢胶刮除,同时外接的吸尘系统将刮除下来的溢胶碎屑吸出。 | ||
搜索关键词: | 溢胶 刀片 封胶 刮胶 治具 本实用新型 矩形通孔 刀片座 集尘盒 吸尘管 刀口 刮除 凸出箱体 吸尘系统 碎屑 吸出 出口连接 刀片设置 箱体顶板 左右移动 侧边沿 凸出的 侧壁 基板 空腔 时基 外接 | ||
【主权项】:
1.一种封胶站刮胶治具,用于刮除基板上的溢胶,其特征在于,包括:箱体、刀片座、刀片、集尘盒和吸尘管;所述箱体设有空腔,所述箱体的顶板上设有矩形通孔;所述刀片座设置在所述矩形通孔内;所述刀片设置在所述刀片座上,且所述刀片的刀口凸出所述顶板的表面;所述集尘盒设置在所述空腔内,且位于所述矩形通孔的下方;所述吸尘管设置在所述箱体的侧壁上,所述吸尘管的一端用于与所述集尘盒的出口连接,所述吸尘管的另一端用于与吸尘系统连接,用于吸出溢胶碎屑。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造