[实用新型]一种BGA拆焊加热装置有效
| 申请号： | 201821691393.5 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN209435565U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王方亮 | 申请（专利权）人： | 北京万龙精益科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;B23K3/04 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 付怀 |
| 地址： | 102299 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA拆焊加热装置，其包括拆焊加热模块(3)，该拆焊加热模块(3)上设置有发热体安装孔(4)，发热体安装孔(4)中安装有发热体(5)；该BGA拆焊加热装置能够实现接触式恒温加热，热传导效率高且加热均匀，加热模块结构紧凑，作业时与待拆焊BGA芯片周边元器件零接触，不会损坏芯片周边不耐高温的元器件，有效保证整块PCBA板的完整性，有效降低了维修风险，尤其适用于高价值PCBA板的拆焊作业。 | ||
| 搜索关键词： | 拆焊 加热模块 加热装置 发热体安装 本实用新型 热传导效率 周边元器件 恒温加热 加热均匀 芯片周边 发热体 接触式 元器件 整块 维修 保证 | ||
【主权项】：
1.一种BGA拆焊加热装置，其特征在于，该BGA拆焊加热装置包括一拆焊加热模块(3)，所述拆焊加热模块(3)具有第一端面，该第一端面用于与待拆焊BGA芯片(2)直接接触以加热所述待拆焊BGA芯片(2)。
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